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數字時(shí)代:蘋(píng)果未來(lái)將使用超薄剛性印制電路板(pcb)制作微型LED設備
2021年11月01日
根據數字時(shí)代的最新報告,蘋(píng)果將在即將推出的Mini-led iPad和MacBook中使用建鼎科技提供的超薄剛性pcb。
據消息人士透露,蘋(píng)果的迷你LED背光模組將采用三層剛性板,與傳統剛性pcb相比,這對平板度和孔密度的要求更高,來(lái)支持傳質(zhì)技術(shù),材料的收縮/膨脹率必須非常低。
根據今天的報道,由于制造商良好的成本控制和生產(chǎn)管理能力,蘋(píng)果已經(jīng)將健鼎科技帶入蘋(píng)果即將推出的迷你LED設備的供應鏈中。
這家制造商將與臺灣領(lǐng)先的PCB供應商臻鼎科技共享微型LED背光模組訂單,但需要購買(mǎi)高精度鉆床和其他自動(dòng)化設備以滿(mǎn)足要求。據悉,供應商將開(kāi)始試生產(chǎn)超薄剛性板樣品,并可能在2021年初開(kāi)始批量生產(chǎn)。
蘋(píng)果急于采用Mini-LED技術(shù),因為它可以帶來(lái)更薄更輕的產(chǎn)品設計,同時(shí)提供了許多與最新iPhone上使用的OLED屏幕相同的優(yōu)勢,包括良好的色域、高對比度和動(dòng)態(tài)范圍以及局部調光。
據分析人士稱(chēng),蘋(píng)果有6款迷你LED產(chǎn)品正在研發(fā)中,預計將在2020年和2021年出現。今年晚些時(shí)候,蘋(píng)果可能會(huì )在12.9英寸的iPad Pro中首次推出這項技術(shù),隨后將推出27英寸IMAC Pro、14.1英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro和10.2英寸iPad,還有7.9英寸的ipad Mini。
蘋(píng)果
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